智慧树知到《电子产品生产工艺》见面课答案
见面课：SMT工艺流程
1、以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序
A.印刷
B.回流焊接
C.贴片
D.热转印
答案：热转印
2、以下哪个是自动光学检测的英文简称
A.SIP
B.AOI
C.ICT
D.AXI
答案：AOI
3、全自动丝网印刷机的功能是
A.涂膏
B.点胶
C.贴片
D.焊接
答案：涂膏
4、以下不是衡量贴片机速度的指标是
A.贴装周期
B.贴装率
C.生产量
D.分辨率
答案：分辨率
5、以下属于局部加热方式的回流焊设备是
A.气相回流焊
B.热板回流焊
C.激光回流焊
D.红外回流焊
答案：激光回流焊
6、与波峰焊相比，回流焊工艺中元器件受到的热冲击大，工艺简单，焊接质量更高
A.对
B.错
答案：错
7、大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶
A.对
B.错
答案：错
8、在一条SMT生产线中，贴片机可以根据需要配备多台，分别用于不同类型SMT元器件的贴装
A.对
B.错
答案：对
9、单面全表面装配的典型工艺流程是
A.贴片 涂膏 回流焊接 检验
B.回流焊 涂膏 贴片 检验
C.涂膏 贴片 回流焊接 检验
D.涂膏 回流焊 贴片 检验
答案：涂膏 贴片 回流焊接 检验
10、以下哪种情况下需要点胶工艺
A.单面混合安装（波峰焊）
B.单面全表面安装
C.浸焊
D.单面混合安装（手工焊）
答案：单面混合安装（波峰焊）
见面课：常用电子元器件的识别与检验
1、某瓷片电容标注有104，代表其容量为
A.104uF
B.104pF
C.0.1uf
D.0.01uF
答案：0.1uf
2、某电阻的色环标注依次为：黄紫黑红棕，则其标称阻值为
A.47Ω
B.470Ω
C.4.7KΩ
D.47KΩ
答案：47KΩ
3、以下关于万用表的使用，描述正确的是
A.测交流电压时不分正负极
B.数字万用表和指针万用表的红黑表笔与内部电池的接法相同
C.万用表测电阻时可以带电测量
D.万用表测电压时要与被测电路串联，测电流时要并联
答案：测交流电压时不分正负极
4、以下哪一项不是电阻器的主要技术指标
A.标称阻值
B.耐压
C.额定功率
D.允许偏差
答案：标称阻值
5、以下不属于电感器的是
A.天线线圈
B.变压器
C.中周
D.光电耦合器
答案：光电耦合器
6、以下不属于电声元件的有
A.话筒
B.喇叭
C.数码管
D.耳机
答案：数码管
7、判断题：为安全起见，选择电容器时，耐压越高的越好
A.对
B.错
答案：错
8、能将交流电转换为直流电的二极管称为
A.开关二极管
B.整流二极管
C.稳压二极管
D.检波二极管
答案：整流二极管
9、以下关于三极管的说法中，不正确的是
A.三极管是电压控制器件
B.三极管按极性可分为NPN型和PNP型
C.可用万用表测出三极管的三个极
D.三极管的电流放大倍数与工作频率有关，如果超过了工作频率
答案：三极管是电压控制器件
10、以下属于数字集成电路的有
A.运算放大器
B.译码器
C.音频放大器
D.缓冲器
答案：译码器
见面课：焊接原理与手工焊接技术
1、以下属于焊接材料的是
A.焊锡丝
B.清洗剂
C.焊锡膏
D.助焊剂
答案：焊锡丝;
焊锡膏;
助焊剂
2、以下有关手工焊接操作的说法正确的有
A.保持烙铁头的清洁，可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质
B.电烙铁的撤离有讲究，应垂直向上撤离
C.在焊锡凝固之前不能动，否则易造成虚焊
D.为保证焊接效果，尽量多使用助焊剂
答案：保持烙铁头的清洁，可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质;
在焊锡凝固之前不能动，否则易造成虚焊
3、元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角
A.对
B.错
答案：错
4、对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响
A.对
B.错
答案：对
5、判断题：选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象。
A.对
B.错
答案：错
6、以下哪个不是合格焊点的外表典型特征
A.表面平滑，有金属光泽
B. 形状为近似圆锥而表面微凸
C.无裂纹、针孔、夹渣
D.以焊接导线为中心，对称成裙形展开
答案： 形状为近似圆锥而表面微凸
7、共晶焊锡的优点不包括
A.低熔点
B.熔点和凝固点一致
C.流动性好，表面张力大
D.机械强度高，导电性好，成本低
答案：流动性好，表面张力大
8、以下不属于焊接工具的有
A.剥线钳
B.热风枪
C.电烙铁
D.IC起拔器
答案：剥线钳;
IC起拔器
9、以下可用于拆焊的工具有
A.热风枪
B.吸锡器
C.吸锡带
D.空心针管
答案：热风枪;
吸锡器;
吸锡带;
空心针管
10、手工焊接操作是：
A.送焊锡丝
B.加热被焊件
C.撤焊锡丝
D.撤电烙铁
E.电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置
答案：送焊锡丝;
加热被焊件;
撤焊锡丝;
撤电烙铁;
电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置
见面课：认识SMT
1、标称值为562的贴片电阻的阻值大小为
A.562KΩ
B.562Ω
C.56MΩ
D.5.6KΩ
答案：5.6KΩ
2、焊锡膏的存储温度为
A.10~20℃
B.5~10℃
C.-10~0℃
D.-10 ~ -5℃
答案：5~10℃
3、以下不属于SMT工艺材料的是
A.焊锡膏
B.贴片胶
C.阻焊剂
D.清洗剂
答案：阻焊剂
4、以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有
A.BGA
B.DIP
C.PLCC
D.SIP
答案：DIP;
SIP
5、以下哪项是四方扁平封装
A.QFP
B.BGA
C.SOP
D.PLCC
答案：QFP
6、以下封装结构中属于球型引脚的是
A. PLCC
B.PGA
C.SOP
D.BGA
答案：BGA
7、同SMT相比，THT的优点是轻、薄、短、小。
A.对
B.错
答案：错
8、SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.对
B.错
答案：对
9、波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。
A.对
B.错
答案：对
10、目前电子产品装配的主流技术是SMT技术，并且已经能够做到所有的元器件片式化。
A.对
B.错
答案：错
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