1、完成芯片的数字电路设计，仿真，验证及相关工作，包括模块设计，电路实现，功能仿真、硬件验证等。
2、完成芯片的综合，DFT，时序分析等前端实现相关工作；
3、搭建芯片仿真验证环境和FPGA验证环境，参与数模混合仿真，支持芯片测试。
1、完成电力（能源：电源、储能、充电桩、UPS备电设计、保电、光伏项目）和通信基站的.机房交直流、市电引入及电力电缆的勘查和设计工作，以及方案编制、概预算编制工作；
2、参加设计会审并完成修改；
3、完成领导要求的其他客户支撑类工作。
1、模块级架构定义与设计；
2、撰写设计规范和报告；
3、模块级RTL实现；
4、集成；
5、系统和模块级的`仿真与验证；
6、模块级综合及时序分析；
7、相关模块的FPGA验证及芯片测试；
8、基于算法模型的规格及架构定义；
1、负责芯片项目模块需求的收集，模块Spec的制定；
2、负责数字前端设计开发工作，包括RTL设计、验证、DC综合、形式验证、时序验证、DFT等工作；
3、配合FPGA测试工程师完成测试及debug工作；
4、向其他部门提供相关技术支持。
职责描述:
1根据芯片系统方案，对分配的模块进行电路设计
2规划模块floorplan，指导版图工程师进行版图设计
3参与芯片datasheet及applicationnote等技术文档的`撰写
4参与流片、封装、测试等工作
任职要求:
1电子工程、微电子等相关专业硕士以上学历，优秀应届生可解决北京户口
2具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力
3熟悉相关设计仿真软件，熟悉verilog-a语言
4具有良好沟通能力与团队合作精神
5有高速电路设计经验者优先，有serdes，pll设计经验尤佳
6有成功tapeout芯片的经验者优先
1、汽车天线调整（Passive，LNA，Active）（LNA单品，辐射模式）
2、电路设计（ORCAD），PCBArtwork（PADS）
3、汽车天线（Radio、LTE、5G、GPS、Antenna业务）
1、配网项目现场勘测、初步设计、施工图设计；
2、台区项目现场勘测、线路各卷册设计；
3、用户工程项目（小区、商业、工业建筑等配套公变和专变的配电工程设计）；
4、光伏项目主体电气结构设计。
1、负责注塑模具3d/2d设计工作；
2、负责模具开发的技术支持工作；
3、跟进处理自己所设计的'模具；
4、根据产品配套开发说明书，确定模具总体结构方案并在需要时组织模具整体结构评审；
5、根据模具产品开发计划制订模具设计计划并组织实施；
6、模具开发设计精益改善项目的推进。
1、10kV及以下的电力（架空线路、电缆、土建、变配电等）设计工作
2、负责设计图纸中的变动、协调工作
3、可行性研究报告的.编写
4、配合勘查现场，提供设计方案
5、报审资料、断面申请单等相关工作
6、完成领导交办的其他工作。
岗位职责:
1、负责新模拟ip的定义,仿真,设计;
2、负责模拟ip的数据手册文档更新,编写,维护;
3、负责模拟ip的.测试,评价,维护;
4、参与soc芯片规格定义,芯片测试和量产支持
5、参与电源管理方向或者audiocodec方向,ic规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持
相关技能要求:
1、了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识;
2、能够独立分析并设计如下模块或其中之一:
3、会使用实验室基本测试设备进行ip测试,评价与分析。
4、有低功耗codec设计经验者优先考虑
5、有高速adc/dacip设计经验者优先考虑
6、有高精度sigma-deltaadc/dacip设计经验者优先考虑
7、dc/dc设计经验者优先考虑
8、良好的文档能力,能够高质量撰写各类工作报告
9、要求具备团队合作精神,自我激励,能够按进度及计划完成任务